IT之家1月3日消息，据《经济日报》报道，全球芯片巨头台积电与三星正在加速推进先进制程节点至2nm。台积电凭借稳健技术与客户布局，已成功拿下苹果、高通及联发科订单，被业内视为“市场赢家”；三星则利用2nm制程打造Exynos 2600芯片，应用于Galaxy S26系列智能手机。

2nm制程在提升能效和AI性能的同时，也带来功耗降低优势。然而，先进工艺伴随高昂成本，业内预计2nm手机处理器将成为史上最昂贵的芯片。其中，苹果A20芯片成本高达280美元（约合1959元人民币），相比上一代A19芯片增长约80%。受芯片制程升级和内存价格上涨双重影响，未来手机售价上涨趋势不可避免。

据悉，台积电2nm制程（N2）已于2025年第四季度量产，采用第一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，相比上一代工艺在功耗和能效上实现显著提升。手机终端产品预计将率先搭载该制程芯片。

联发科方面，首款采用台积电2nm制程的旗舰SoC已于2025年9月完成设计定案（tape out），预计2026年底量产。高通方面，则有望在骁龙8 Elite Gen 6芯片中导入2nm工艺。随着全球主要芯片厂商纷纷布局2nm制程，智能手机性能将迎来新一轮提升，同时推动手机行业价格上行。